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AI 요약
🔥 핵심 한줄
화웨이가 EUV 장비 없이 1.4nm급 반도체 성능을 내기 위해 칩을 ‘2층 구조’로 접는 설계 전략을 내놨다.
🧠 무슨 일이 벌어지고 있나
– 기존엔 노광장비(EUV)로 회로 선폭을 줄여왔지만, 화웨이는 대신 회로를 위·아래로 접어 신호 이동 거리를 단축한다.
– 2031년까지 DUV 장비로 1.4nm급 수준 성능을 낸다는 목표를 세웠다.
⚙️ 그래서 뭐가 필요해지나
– 3D 집적(2.5D·3D) 패키징 기술
– TSV(관통비아) 등 고밀도 인터커넥트
– 고성능 열분산(히트스프레더·그래핀 시트 등)
💰 누가 돈 버나
– 반도체 패키징 업체: ASE 테크·Amkor 등
– TSV·칩렛 솔루션: Intel Foveros, TSMC CoWoS
– 열관리 소재·장비: GrafTech, Laird Thermal
– EDA 툴 업체: Cadence, Synopsys(3D IC 설계 지원)
📈 돈 흐름
화웨이 R&D → 3D 집적 설계 엔지니어링 → 패키징 업체 → 소재·열관리 업체
⏳ 지속성
중기 (~3~5년)
– 화웨이 메이트90 ‘기린 프로세서’ 양산(올 가을) 결과로 기술 실효성 판가름
– 2028년 TSMC 1.4nm 양산 전후로 시장 검증
💡 투자 인사이트
– 비(非) EUV 3D 집적 수요가 늘어나면 패키징·인터커넥트 업체 매출이 견조해질 전망
– 화웨이 외 중국 로컬 파운드리도 채택 시, ASE·Amkor 등 아웃소싱 파트너사 수혜 가능성
– 칩 위·아래층 발열 집중 대비용 열관리 소재·솔루션 기업 주목
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📷 이미지 (42장)
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원문
중국 반도체굴기 근황 1(feat 화웨이,창신.. : 네이버블로그 중국 반도체굴기 근황 1(feat 화웨이,창신반도체, 삼성전자) 중국 반도체 상황을 업데이트 합니다. 1. 2018년, 미국과 중국간 무역전쟁이 시작되자 시진핑은 반도체 굴... blog.naver.com 2024년, 중국 반도체 굴기 근황이라는 위 글에서 미국과 중국간 반도체 전쟁에 대한 내용을 정리했다. 중국이 EUV장비를 공급받지 못한 에피소드를 네가지 우연이 일치되는 순간이라는 시각으로 정리한 내용(1~25번)이 들어있다. 1~25번의 기존글을 한번 읽어봐도 되고, 기억나면 스킵하고 26번부터 읽어도 된다. 1. 2018년, 미국과 중국간 무역전쟁이 시작되자 시진핑은 반도체 굴기를 공식적으로 선언함. © MeshCube, 출처 OGQ 2. ” 반도체는 제조업의 심장이니, 메모리 반도체 기술의 세계 최고봉에 올라서야 한다 "라며 반도체 기술 독립을 독려한 것임. 3. 시진핑의 반도체 굴기 선언에 중국의 패키징 기업들이 제조까지 하겠다고 나서게 됨. 4. 과거의 반도체 개발은 발전 속도가 워낙 빨라 후발주자가 따라가기 힘들었음. 5. 기술이 성숙기에 접어들며 발전 속도가 정체되기 시작함. 6. 돈은 충분하니, 제대로 된 장비만 있으면 해볼 만하다는 판단을 중국이 하게 된 것임. 7. 미국은 첨단장비의 수출을 막으면서, 중국의 반도체 굴기를 막으려고 했었음. 8. 2018년 12월 1일은 우연의 일치로 보기에는 미묘한 4개의 사건들이 동시에 일어난 날임. 9. 2018년 11월 7일, 네덜란드의 ASML은 중국에 EUV 수출을 보류한다는 발표를 함. 10. 문제는 수출 중단을 선언하기 전에 중국 반도체 기업 SMIC에 납품 예정인 EUV 1대가 만들어지고 있었던 것임. 11. 2018년 12월 1일 ASML의 Prodrive 공장에서 원인 모를 화재가 발생함. https://www.eenewseurope.com/en/asml-warns-of-product-delivery-delays-after-fire-at-supplier/ ASML warns of product delivery delays after fire at supplier Semiconductor lithography equipment company ASML Holding NV (Veldhoven, The Netherlands) has said it expects some delay in deliveries of its products in 2019 due to a fire at contract manufacturing supplier Prodrive BV based in Eindhoven Science Park. www.eenewseurope.com 12. SMIC로 납품 예정인 EUV에 문제가 생겼고, 미국이 수출라이센스 차단에 나서면서, 이날이후 중국은 EUV를 1대도 받지 못했음. 13. 첫번째 우연임. 14. 2018년 12월 1일 발생한 두 번째 우연은 화웨이 런정페이 회장의 큰딸인 멍완저우가 캐나다에서 체포된 것임. 캐나다서 체포된 화웨이 CFO 멍완저우는 누구? 뉴스내용 아버지인 창업주 런정페이와 성(姓) 달라 화웨이 승계자로 유력 체포 혐의는 美 이란 제재 위반 ［헤럴드경제=한희라 기자］중국 최대 통신장비업체 화웨이의 최고재무책임자(CFO) 겸 부이사장인 멍완저우(孟晩舟ㆍ46ㆍ여) 15. 2018년 12월 1일 발생한 세 번째 우연은 스텐포드 대학 중국인 교수 장서우청이 의문사를 한 것임. 기술유출 의혹 받던 中 과학자 갑작스런 죽음에 의혹 증폭 뉴스내용 [베이징=CBS노컷뉴스 김중호 특파원]미국 정부로부터 기술유출 혐의를 받던 중국계 과학자가 갑작스럽게 사망해 의혹이 증폭되고 있다. 홍콩의 영자지 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 미국 정부에 의해 기술유출 혐의를 16. 장서우청 교수는 중국이 낳은 세계적인 천재임. 17. 15살에 대학에 들어가서, 양자역학 부문에 노벨상 후보로 거론되는 인물이었음. 18. 장서우청은 단화 캐피탈을 만들어 미국 스타트업 회사들을 인수하고 있었고, 미국은 장 교수가 기술유출의 핵심 통로로 보고 있었음. 19. 장서우청은 멍완저우와 일주일뒤 아르헨티나에서 만나 저녁을 먹기로 약속을 하고 헤어진 후 투신해서 목숨을 끊은 것임. 20. 유족들은 장서우청이 기술유출 의혹을 받던중 우울증으로 투신했을것이라고 밝혔지만, 타살이라는 설도 돌았음. 21. 2018년 12월에는. G20이 열리고 있었음. 22. G20 장소는 멍완저우와 장서우청이 만나기로 한 아르헨티나였음. 23. 2018년 12월 1일은 시진핑과 트럼프가 미중 무역분쟁을 합의하기 위해 만난 날이기도 했음. https://www.bbc.com/korean/46416751 24. 2018년 12월 1일에 벌어진 네 번째 우연임. 25. 하루동안 ASML의 EUV가 화재로 불타고, 화웨이 멍완주어가 체포되었으며, 장서우청이 사망하고, 미중정상이 만나는 일이 일어남. ------------------------------------------------------------------------------------- 26. 2026년 5월 27일까지 중국 상하이에서 2026 IEEE ISCAS(국제 회로 및 시스템 심포지엄)이 개최되었음. 27. 2026 IEEE ISCAS에서 화웨이의 허팅보 반도체사업부 사장이 기조연설자로 참여해서 1.4나노 로드맵을 발표함. 28. 화웨이는 EUV장비 없이도 2031년까지 1.4나노급 반도체를 만들겠다는 것임. 29. 전통적인 반도체의 발전(무어의 법칙)은 EUV로 붓을 최대한 얇게 만들어서 평면에 선을 가늘고 촘촘하게 그리는 방식임. 30. 화웨이는 붓을 극도로 얇게 만드는 것을 포기하고 다른 설계 개념을 발표함. 31. 타우 스케일링 법칙(Tau Scaling Law)과 로직 폴딩(LogicFolding)임. 32. 반도체에서 타우는 전자 신호가 이동할때 걸리는 시간을 의미함. 33. 화웨이는 "트랜지스터 크기를 줄이는 데 집착하지 말고, 신호가 오고가는 물리적 시간(타우)를 줄여서 성능을 높이자 "는 것임. 34. 로직 폴딩(LogicFolding)은 회로를 평면에 길게 늘어놓지 말고, 접어서 2층 구조를 만드는 것임. 35. 구조가 평면이 아니라 2층이 되면 1층과 2층간 전선(배선)길이가 짧아져서 타우 스케일링 법칙이 가능해진다는 것임. 36. 주택으로 보면, TSMC나 삼성은 단독주택을 작게 줄여서 건설하는 방식이고, 화웨이는 아파트를 만들어 위로 쌓아올리겠다는 의미임. 37. 주택이 평면으로 배치되는 것보다, 아파트 같이 위로 쌓아올리면 전선이나 배선도 자연스럽게 짧아지게 된다는 것임. 38. 현재 화웨이는 정교한 붓인 신형 EUV가 없어서, 큼직한 붓인 구형 DUV장비를 사용해 왔음. 39. 큼직한 붓도 숙련된 기술자가 정밀하게 잘 사용하면 어느정도 정교한 결과를 낼 수 있지만, 살짝만 삐긋해도 불량품이 나오게 됨. 40. 화웨이도 첨단반도체를 만들고는 있지만, 수율이 말도 안되게 낮은 수준으로 알려지고 있는 이유임. 41. 이런 문제를 타우 스케일링 법칙(Tau Scaling Law)과 로직 폴딩(LogicFolding)으로 해결하겠다는 발표를 한 것임. 42. 화웨이의 신기술은 발열을 어떻게 잡을지가 첫번째 의문임. 43. 반도체를 위로 쌓으면 한가운데서 발생하는 열이 밖으로 빠져나가지 못해 칩이 뜨거워지면서 성능이 빠르게 떨어지게 됨. 44. 구조가 복잡해지면서, 원가가 비싸지고 불량품이 나올 확률도 크게 올라감. 45. TSMC는 진짜 1.4나노를 2028년 하반기부터 본격적으로 양산할 계획임. 46. 화웨이가 발표대로 성공을 해도, 2031년에 짝퉁 1.4나노가 시장에 나오는 것이라 격차는 있음. 47. 올해 가을에 출시될 화웨이 메이트 90시리즈의 '기린 프로세서'에 이번에 발표한 기술이 처음 적용될 예정이라고 함. 48. 수율을 대외비로 하면 알 수 없지만, 발열등은 확인할 수 있을 것 같음. 한줄 코멘트. 크기를 줄이는데 한계가 있으면 위로 쌓아 올리겠다는 개념 자체는 말이 되는 것 같음. 발열등을 어떻게 잡을지 지켜볼 필요가 있음. 올해 가을 화웨이의 양산제품이 나온다고 하니, 머지않아서 결과를 알 수 있을것 같음.