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2026.07.15 22:00
광통신·포토닉스비전공자도 5분만 읽으면 끝! 최대한 쉽게 설명한 광통신, 포토닉스 바이블
원문 네이버 블로그에서 보기
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AI 요약
🔥 핵심 한줄
→ AI 대형 랙 연결 병목을 구리선 대신 짧은 광통신(CPO·OCS)으로 뚫는다
🧠 무슨 일이 벌어지고 있나
→ GPU 수천 대 이상 묶는 데이터센터 랙 간 거리가 늘어나면서 구리 케이블은 속도·거리 한계에 부딪혔고
→ 짧은 구리 구간을 없애는 칩 내장형 광패키지(CPO)와 전기 변환 없이 빛 그대로 경로를 바꾸는 광스위치(OCS)가 필수 기술이 됨
⚙️ 그래서 뭐가 필요해지나
→ 광·전자 신호를 빛으로 바꾸는 트랜시버 모듈(CPO)
→ 빛 신호를 전기 변환 없이 바로 라우팅하는 OCS(광회로 스위치)
→ 머리카락 굵기의 광섬유 및 핵심 포토닉스 칩/레이저 부품
💰 누가 돈 버나
→ 포토닉스 부품사: 루멘텀(LITE), 코히어런트(CCOI)
→ 광모듈·스위치 설계·공급: 브로드컴(AVGO), 엔비디아(NVDA)
→ 광섬유 제조: 코닝(GLW)
→ 패키징·위탁생산: 파브리넷(FN)
→ 자체 트랜시버 제조: 옵토일렉트로닉스(AAOI)
📈 돈 흐름
AI 수요 → 데이터센터 랙 확장 → CPO·OCS 모듈 도입 → 포토닉스 부품 주문 → 스위치·모듈 완제품 → 데이터센터 설치
⏳ 지속성
중기(2027~2028)
– OFC 2026 메타 인증 후 2027년부터 대량 도입, 2028년 본격 궤도
💡 투자 인사이트
– 부품 과점사(LITE·CCOI): 중장기 성장성 크지만 밸류 부담 주의
– 패키징·ODM(FN, AAOI): 광통신 장비 확대 국면 진입 시 밸류업 가능
– 광섬유(GLW): 인프라 확대 수혜주로 포트폴리오 분산 투자 고려
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원문
안녕하세요, 카레라입니다.
사진 출처: Azooptics
광통신, 포토닉스(Photonics) 말은 많이 들어보셨고 AI 시대와 HBM 강점기(?)에 매우매우 중요한 거라는 건 다들 알고 계실 텐데, 기술적으로 무엇이 어떻게 중요한지 아시는 분 있으신가요?
엔비디아는 왜 혼자만 재미가 없을까? 돈이 흐르는 AI 병목의 비밀
안녕하세요, 카레라입니다. 몇 달째 AI, 반도체 이야기를 하는 것도 지겹지만 반도체 강점기라서 어쩔 수가 없습니다. 마이크론(MU) 같은 반도체주의 특징이 뭔지 아십니까? "스릴있다" 죠. 그렇지만... 왕년 텐배거의 대장이었던 엔비디아(NVDA)는 지금 어떻습니까
contents.premium.naver.com
아마 별로 없으실 겁니다. 위 링크의 콘텐츠에서는 AI 시대의 미래 병목으로 광통신을 꼽았는데 이건 좀 어려운 기술적 이야기들이 많아서 좀 제대로 이해해야 투자도 제대로 할 수가 있습니다.
그래서 제가 오늘 초간단 광통신 강의를 해 드리겠습니다!
목표는 글 하나, 딱 5분으로 여러분을 광통신 기초 마스터로 만들어드리는 겁니다. 바로 시작할게요.
광통신은 예전부터 원래 있었던 산업입니다. 포토닉스(Photonics)는 "빛으로 일하는 기술" 이라는 뜻인데, 전자(Electron)를 다루면 일렉트로닉스(Electronics), 광자(Photon)를 다루면 포토닉스입니다. 쉽죠?
광통신은 그 중에서도 정보를 빛으로 바꿔서 유리섬유(광케이블) 안으로 쏴 보내는 기술입니다.
원리는 매우 간단합니다.
사진 출처: 위키백과
전기 신호(0과 1)를 받음
레이저를 깜빡여서 전기 신호를 빛 신호로 바꿈 → 이걸 하는 게 송신기(TX)
머리카락보다 얇은 유리섬유를 통해 빛이 날아감
반대편에서 광검출기가 빛을 다시 전기로 바꿈 → 수신기(RX)
사진 출처: Optcore
이 TX+RX를 한 부품에 넣은 걸 트랜시버(Transceiver) 라고 부릅니다. 앞으로 계속 나올 단어니까 기억해둡시다. 스위치 앞면에 USB처럼 꽂는 손가락만한 모듈입니다.
원래 이 산업의 고객은 통신사였습니다.
AT&T, Verizon, 한국이면 KT 같은 회사들이죠. 태평양 밑에 해저케이블 깔고 도시 간 백본망 깔고 5G 기지국 연결하고... 그래서 이 섹터는 수십 년간 통신사의 자본적 지출(CAPEX) 사이클에 묶인 지루한 산업이었습니다.
통신사가 투자하면 좋고 안 하면 나쁘고. 2001년 닷컴 버블 때 광케이블 과잉투자로 산업 전체가 박살난 뒤로는 특히 그랬습니다. 성장주가 아니라 경기순환주 취급을 받은 거죠.
레이저 회사들(코히어런트 같은)도 마찬가지였습니다. 통신용 외에 산업용 레이저 절단기, 용접기, 안과 수술 장비 이런 걸 팔았습니다.
그런데 AI가 갑자기 튀어나오고 구리 통신선의 한계가 곧바로 나타나면서 광통신이 뜬금없이 재평가되었습니다. 왜 그럴까요?
음... 빛이 전기보다 빨라서?
아뇨. 그건 아닙니다. 구리선 안에서 전기 신호도 빛 속도의 60~70%로 갑니다. 광섬유 안의 빛도 유리 굴절률 때문에 진공보다 느려져서 대략 빛 속도의 68%입니다.
의외로 구리선을 쓰든 광통신을 쓰든 속도는 거의 같습니다! 진짜 문제는 세 가지입니다. 신호가 망가지는 것, 전력을 먹는 것, 그리고 공간이 없는 것 말입니다.
(1) 신호 문제
사진 출처: tradeindia
구리선은 성질이 안테나에 가까워서 전기 신호를 넣으면 이런 일들이 벌어집니다.
감쇠(attenuation): 신호가 가면서 약해지는 것. 고주파 전류는 도선 표면 얇은 껍질로만 흐르려는 성질이 있음. 그래서 속도를 올릴수록 구리는 급격히 효율이 안 좋아짐
신호 뭉개짐(dispersion): 역시 전송 속도를 올릴수록 저속에선 멀쩡하던 신호가 고속에서는 0인지 1인지 구분이 안 되는 죽처럼 변하게 됨
누화(crosstalk): 옆 케이블의 신호가 전자기적으로 새어 들어오는, 셀프 도청이나 마찬가지. 케이블을 촘촘히 묶을수록 심해짐
광섬유는 이 세 가지 문제가 거의 없습니다.
(2) 그래서 전기를 퍼먹는 구리선
어쨌든 구리선으로도 이 문제들을 해결할 수는 있습니다. 어떻게? 신호가 망가졌으면 복원하면 됩니다.
이걸 SerDes라고 부릅니다. 송신 쪽에서 신호를 미리 왜곡시켜 보내고 수신 쪽에서 뭉개진 걸 수학적으로 되살립니다.
문제는 이 복원 작업이 속도에 따라 기하급수적으로 어려워진다는 데 있습니다. 어떻게든 아득바득 복원을 하려면 어마어마한 전력을 투입해야 합니다.
사진 출처: KAIST
뭐 옛날에 메모리 대역폭(고속도로가 처리 가능한 초당 데이터 전송량)이 수십 GB/s 정도일 때는 이런 문제가 없었습니다. 그러나 이제 HBM 최신 버젼으로 가면 1초에 몇 TB(테라바이트) 정도를 처리해야 합니다.
칩 안쪽 대역폭이 폭증하니 칩 바깥쪽도 그만큼 데이터를 뱉어내야 하는 데서 생기는 문제입니다. 그리고 사실 물리적으로 케이블 크기가 커질 수밖에 없습니다.
사진 출처: HPCwire
구리로 고속, 장거리를 하려면 케이블을 굵게 만들거나 여러 가닥을 묶어야 함
엔비디아에서는 구리선으로 원하는 스펙의 통신선을 만들기 위해서는 케이블 굵기가 소방호스 수준이 된다고 표현함
사진 출처: C&C Technology Group
데이터센터 랙(위 사진의 캐비닛 하나하나) 뒤에 소방호스 수천 개를 꽂을 수는 없겠죠.
대신 광섬유는 머리카락 굵기이고 하나의 섬유에 여러 파장의 빛을 동시에 실을 수 있습니다(WDM이라고 합니다). 빨간 빛, 파란 빛, 초록 빛이 서로 간섭 없이 같은 유리 안을 지나가서 동시에 여러 정보를 실을 수 있다고 하네요.
사진 출처: FS.com
구리의 이런 약점은 옛날부터 알려져 있었습니다. 다만 예전 데이터센터에서는 문제가 안 됐습니다.
과거에는 데이터센터 랙마다 맨 위에 스위치(Top-of-Rack)를 두고 서버와 1~2미터 구리선으로 연결했는데, 짧고 느려서 구리로 충분했습니다.
그런데 이제는 GPU 수만 개가 하나의 컴퓨터처럼 동작해야 하니까 랙들의 절대적 덩치가 커지고, 스위치를 아무리 잘 배치해도 선이 저어어어어어기 맨 뒤까지 늘어집니다.
이러면 서버와 스위치 사이 거리가 크게 늘어나는데, 아까 뭐라고 했죠?
구리는 높은 데이터 전송 속도로 가면 극도로 취약해지고 거리가 멀어져도 극도로 취약해짐
그래서 구리가 갑자기 한계에 도달하고, 대안으로 광통신이 떠오른 겁니다. 물론 구리선 자체가 아예 퇴출될 리는 없습니다. 랙 안에서는 당연히 구리선을 써도 됩니다.
랙 바깥에서가 문제인 거죠.
사진 출처: 엔비디아
마침 엔비디아가 Vera Rubin NVL576 같은 멀티랙 시스템을 발표하면서 광통신이 갑자기 필수가 되었습니다.
엔비디아가 만든 최신 제품부터가 너무 덩치가 커져서 랙 하나에 다 안 들어가니 랙끼리 묶어야 하고 그 순간 구리만으로 해결이 안 되는 겁니다.
사진 출처: Springer Nature
이제 CPO(광학을 아예 칩 패키지 안으로 넣는 기술), OCS(광 회로 스위치)라는 두 개의 단어를 외웁시다. 얘네가 2026년 광통신 재평가의 진짜 트리거입니다.
CPO = 광 신호를 만드는 곳을 어떻게 옮길까?
OCS = 광 신호를 보낼 곳을 결정하는 방식을 어떻게 바꿀까?
사진 출처: Optcore
아까 이걸 다시 보면, 스위치 앞면에 USB처럼 꽂는 손가락만한 모듈이 있는데 여기서 전기를 빛으로 바꿉니다. 문제는 이 모듈이 스위치에서 몇 인치 떨어져있다는 겁니다.
그 사이를 전기 신호가 지나가야 하는데, 앞에서 설명한 구리의 저주가 여기서도 똑같이 걸립니다. 전기 신호가 빛으로 바뀌어 광섬유로 나가기 직전의 몇 인치가 전력 먹는 하마가 된 겁니다.
사진 출처: 오토트리뷴
진입로가 길면 국도변 톨게이트 앞에서 고속도로 초입이 꽉 막히는 걸 생각해보시면 됩니다.
???: 그럼 광 뭐시기 모듈을 아예 스위치 칩 패키지 안으로 집어넣자!
몇 인치의 그 짧은 전기가 지나가는 구간 자체를 없애버리자는 아이디어입니다. 광 인터커넥트(optical interconnect)의 한 종류가 바로 이 CPO입니다.
에이, 근데 그 몇 인치가 뭐 얼마나 중요하겠어?
매우 중요합니다. 젠슨 황이 GTC 2025에서 말하길 100만 개의 GPU가 있는 데이터센터를 기존 트랜시버로 만들면 개별 모듈 600만 개가 필요하고 네트워킹에만 180MW를 쓴다고 합니다.
사진 출처: eenewseurope
180MW는 중소 도시 하나가 쓰는 전력입니다. 연산이 아니라 순수하게 데이터 옮기는 데만요! 이래서 전력을 아끼기 위해서는 CPO가 무조건 필수가 됩니다.
이 CPO는 브로드컴(AVGO), 엔비디아(NVDA)가 팔고 있습니다. 그런데 브로드컴과 엔비디아도 이 CPO를 만들기 위한 포토닉스 부품은 루멘텀과 코히어런트로부터 가져옵니다.
아무래도 CPO가 최신 기술이다 보니 이거 믿을 만한가? 라는 이슈가 있었는데 OFC 2026에서 메타(META)가 이 CPO를 직접 써보고 "야 이거 괜찮네!" 라고 인증해 주었습니다. CPO는 플러거블보다 기계적 요소가 적기 때문입니다.
CPO의 최대 약점으로 지목되던 게 신뢰성이었는데 이 부분을 해결해준 거죠. 대규모 채택은 2027년부터, 본격 물량은 2028년경으로 보고 있습니다.
사진 출처: fibermart
다음으로 OCS를 봅시다. CPO가 고속도로 톨게이트 초입을 없애보자는 컨셉이었다면 OCS는 스위치 자체에서 아예 전기를 없애는 게 컨셉입니다.
전기가 스위치로 들어와서 빛으로 바뀌어 케이블로 나가기 전의 몇 인치가 제일 짜증나는 병목
CPO는 그 몇 인치에서 최대한 고통을 덜 받도록 톨게이트를 고속도로에 일체화시킴
OCS는 톨게이트 자체가 필요없게 하이패스로 바꿈
기존 스위치가 하는 일반 스위치(패킷 스위치)는 이렇게 동작합니다.
광섬유로 들어온 빛을 전기로 바꾼다 → 전기 신호로 이 데이터는 어디로 갈까? 를 판단한다 → 다시 전기를 빛으로 바꿔서 내보낸다!
빛 → 전기 → 빛인데, 이 변환 자체도 전력을 먹습니다.
사진 출처: 구글
???: 그럼 그냥 빛인 채로, 전기로 바꾸지 말고 그냥 빛으로 다시 보내면 안 되나?
사진 출처: Linkedin
아주 작은 거울을 기울여서 들어온 빛을 원하는 출구로 반사시키는데 사진을 보면 바로 이해가 됩니다. 이게 MEMS 방식 OCS입니다. 또는 조금 다르게 액정으로 빛의 진행 방향을 꺾는 LCoS 방식도 있습니다.
빛을 전기로 바꿀 필요가 없으니 전력을 거의 안 먹겠죠. 구글(GOOGL)이 절찬리에 써먹던 방식이고 구글은 이런 방식으로 40% 전력 절감(!)을 실증했다고 하네요.
그러니까 사실 예전부터 있던 기술입니다. 다만 지금 더 필요해진 거죠.
루멘텀 홀딩스(LITE): MEMS 방식 OCS 주력, 구글과 오라클에 공급, 마이크로소프트와 엔비디아하고도 샘플 테스트 중
코히어런트: LCoS 기반, 구글과 오라클이 주 고객
사진 출처: 구글
그럼 광통신 관련주는? 당연히 코히어런트, 루멘텀이 CPO와 OCS 핵심 부품을 과점하고 있습니다.
다만 이 섹터는 이미 많이 올랐습니다.
코히어런트는 PER 158배(!!!), 루멘텀 128배 수준이었고 2026년 7월 초에는 별다른 악재 없이도 코히어런트와 루멘텀이 1개월 만에 20% 이상 빠지는 조정이 있었습니다.
그래서 CPO, OCS 순수 수혜주라는 프레임보다 밸류체인 상에서의 위치로 보는 게 맞습니다.
광 부품과 레이저 과점: 코히어런트, 루멘텀
위 기업들한테 부품을 받아서 스위치를 실제로 만드는 기업: 브로드컴, 엔비디아
광섬유 자체: 코닝(GLW)
위탁생산: 광통신 업계의 TSMC 비슷한 친구인 패브리넷(FN)
자체 트랜시버: 옵토일렉트로닉스(AAOI)
아니 잠깐만, CPO하고 OCS를 코히어런트, 루멘텀이 만들고 브로드컴, 엔비디아가 자사 광통신 시스템에 붙여서 완성하는 건 알겠는데 나머지 애들은 뭐하는 애들이야?
광통신은 GPU와 마찬가지로 여러 층이 쌓인 조립품이라서 그렇습니다. 코닝은 빛이 지나갈 유리섬유 자체를 만드는 것이고, 패브리넷은 조립과 정렬을 대신 해주는 회사입니다.
헷갈리니까 다시 설명할게요.
코히어런트, 루멘텀이 만드는 건 레이저 칩, 광검출기, InP 웨이퍼 같은 알맹이입니다.
이건 반도체 공정으로 찍어내는 것이고 소재와 물리적 노하우가 중요합니다. 그런데 이 레이저 칩 하나가 그 자체로 트랜시버가 되는 게 아닙니다.
레이저 칩, 드라이버 칩, DSP 칩, 광검출기, 렌즈, 광섬유를 손가락만한 케이스 안에 다 집어넣고 빛이 정확히 통과하도록 몇 미크론 단위로 맞춰서 붙여야 완제품이 되는데, 이 조립과 정렬 작업이 패브리넷의 입니다.
사진 출처: auto simple
코히어런트, 루멘텀: 엔진과 변속기를 만드는 회사
패브리넷: 그걸 받아서 완성차를 조립하는 공장
이렇게 이해하면 쉽습니다. 코히어런트나 루멘텀의 경쟁자는 아니고 고객사이며 협력사겠죠.
마지막으로 어플라이드 옵토일렉트로닉스(AAOI)는 완성된 트랜시버 모듈 자체를 자기 이름을 붙여서 팝니다. 패브리넷이 폭스콘 같은 하청이라면 어플라이드 옵토일렉트로닉스는 애플처럼 트랜시버를 자기 브랜드로 파는 거죠.
이 친구들은 최근 대형 하이퍼스케일러에 800G 트랜시버 첫 물량 출하를 시작하며 데이터센터 부문 매출이 전년비 두 배 넘게 뛰었습니다.
정말 많은 기업들이 관련되어 있는데 투자 판단 기준은 어떻게 될까요?
병목의 근원을 직접 사고 싶으면 코히어런트와 루멘텀이고 CPO 등 기술 노선 싸움이 어떻게 흘러갈지 모르겠으면 패브리넷과 코닝입니다. 어느 방식이 이기든 광섬유는 깔아야 하고 누군가는 미크론 단위로 조립해야 하니까요.
사진 출처: macrotrend
패브리넷이 지난 15년간 연 23%로 이익을 복리 성장시킨 것도 이 중립성 덕분입니다.
현재 패브리넷의 PER은 약 40배로, 앞서 코히어런트 158배, 루멘텀 128배와 비교하면 패브리넷은 확실히 싸 보입니다.
사진 출처: 구글
거품 측면에서도 상당히 담백(?)해졌군요.
하지만 이건 패브리넷이 위탁생산이라서(가격 협상력이 약함) 마진 구조상 원래 멀티플이 조금 저평가받는 부분도 분명히 있다는 점 참고하시고요.
현재 가장 위험한 건 AAOI 같은 자기 브랜드 트랜시버 업체라고 보는데, 자기 브랜드를 붙여서 판다는 게 좋을 때도 있지만 너무 빅테크 고객사들에게 많이 의존하는 구조라서 2026년에 한때 400% 넘게 올랐다가 하루에 17% 빠지기도 했습니다. 먹으면 크게 먹고 틀리면 크게 틀리는 종목이죠.
전반적인 개념과 상황은 이 정도로 충분히 알려드린 것 같습니다. 신기술에 투자할 때는 항상 충분한 배경지식이 필요하겠죠!
읽어주셔서 감사합니다. ^^